Elektronische chips spelen een grote rol in ons dagelijks leven. Denk aan de smartphone, auto’s, creditcards en medische toepassingen. Nijmegen is de thuishaven van hightech chipproducenten van wereldformaat, zoals NXP, Nexperia en Ampleon. In de chips die zij produceren zit technologie die wordt gebruikt in auto’s, zendmasten en allerlei andere apparaten. De ‘verpakking’ van de chips moet ervoor zorgen dat ze beschermd worden en goed functioneren.

‘Packaging van chips is op dit moment een grote uitdaging’, zegt Barry Peet, general manager van CITC (Chip Integration Technology Center) gevestigd op de Novio Tech Campus in Nijmegen. ‘Advanced packaging optimaliseert de verbindingen, bijvoorbeeld door het afvoeren van warmte. Denk aan de hoogvermogen chip, die in een elektrische auto de stroom tussen de batterij en de motor regelt. Daar komt veel warmte bij vrij.’

Universiteiten en hogescholen, zoals de HAN, werken bij CITC nauw samen met het bedrijfsleven. CITC is in 2019 opgericht. Het innovatiecentrum bundelt kennis op het gebied van materialen, machines en halfgeleiders.

Slimme verpakkingen

Als smart industry fieldlab werkt CITC aan nieuwe technologie die het verpakken van chips beter, kleiner en goedkoper maken. Met de opleiding Semiconductor Packaging spelen CITC en de HAN in op de vraag uit het bedrijfsleven naar kennis over slimme verpakkingen van chips. ‘Een smartphone zit vol met chips. De uitdaging is bijvoorbeeld hoe je een antenne dicht bij een chip kunt verpakken, zonder dat het ontvangen en zenden van signalen door de antenne de werking van de chip beïnvloedt. En andersom’, legt Joop Bruines uit. Hij begeleidt de minoropleiding voor de HAN en is education consultant bij het CITC.

Chips van Ampleon worden gebruikt in zendmasten in een omgeving die heel warm wordt. Chips van NXP en Nexperia zitten ‘onder de motorkap’ van vrijwel alle merken auto’s. ‘Ook daar wordt het heel warm’, zegt Joop Bruines. ‘Een oliedruksensor zit in de carter van een automotor waar olie langs stroomt. De verpakking moet de sensor beschermen, zodat die blijft functioneren.’
Vanuit de industrie is er steeds meer vraag naar verpakkingen voorzien van technologie. Daarbij komt verschillende specialistische kennis kijken: van elektrotechniek, werktuigbouwkunde en technische natuurkunde tot chemie. Die specialistische kennis is bij de HAN, CITC en de betrokken bedrijven aanwezig en samengebracht in de nieuwe opleiding Semiconductor Packaging. De praktijk vindt plaats op de werkvloer bij verschillende bedrijven.

Minor Semiconductor Packaging

Studenten kunnen de opleiding Semiconductor Packaging volgen als minor. Mensen uit het bedrijfsleven volgen de opleiding om hun kennis over advanced packaging uit te breiden. Gwen Visser volgt als student Chemie aan de HAN de minor Semiconductor Packaging. Hij werkt bij NXP en heeft daar te maken met het vinden van fouten in de packaging van chips. Met de minor doet hij een stap terug in het proces van de chipproductie. ‘Zo hoop ik te leren waar het fout is gegaan.’

De minor bestaat uit negen weken theorie afgesloten door een tentamen en negen weken praktijk. De studenten werken daarbij aan opdrachten van bedrijven en komen zo in contact met experts uit het bedrijfsleven. Mensen uit het bedrijfsleven kunnen ervoor kiezen alleen het theoriegedeelte van de opleiding te doen.